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テッセラ，インコーポレイテッド

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テッセラ，インコーポレイテッドの商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2014-168094	超小型電子部品パッケージ及びそのための方法	2014年 9月11日
特表 2014-521221	デスキューが施されたマルチダイパッケージ	2014年 8月25日
特表 2014-517537	導電性粒子を用いた低応力なシリコン貫通ビアのデザイン	2014年 7月17日
特表 2014-514766	フリップチップ、フェイスアップワイヤボンド、およびフェイスダウンワイヤボンドの組み合わせパッケージ	2014年 6月19日
特表 2014-513439	封止表面に至るワイヤボンドを有するパッケージ・オン・パッケージアセンブリ	2014年 5月29日
特表 2014-512686	エッジコネクタを有する積層チップ・オン・ボードモジュール	2014年 5月22日
特表 2014-512688	フリップチップ、フェイスアップおよびフェイスダウンセンターボンドメモリワイヤボンドアセンブリ	2014年 5月22日
特表 2014-512694	２つ以上のダイのためのマルチダイフェイスダウン積層	2014年 5月22日
特開 2014-60431	ピン・インタフェースを有する多層配線エレメント	2014年 4月 3日
特表 2014-506001	高密度３次元集積コンデンサ	2014年 3月 6日
特表 2014-505354	高密度３次元集積コンデンサ	2014年 2月27日
特表 2014-504451	ウェハでのコンプライアントな相互接続	2014年 2月20日
特表 2014-503992	埋込みトレースによって画定される導電性パッド	2014年 2月13日
特表 2014-504014	チャネルを用いたボイドフリーウェハ接合	2014年 2月13日
特表 2014-502057	相互接続構造体	2014年 1月23日

16 件中 1-15 件を表示

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2014-168094 2014-521221 2014-517537 2014-514766 2014-513439 2014-512686 2014-512688 2014-512694 2014-60431 2014-506001 2014-505354 2014-504451 2014-503992 2014-504014 2014-502057

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