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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第2387位 9件
(2021年:第7646位 2件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第3150位 5件
(2021年:第9350位 1件)
(ランキング更新日:2025年6月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-174666 | 半導体回路 | 2022年11月24日 | |
特開 2022-173754 | サージ検知装置 | 2022年11月22日 | |
特開 2022-165674 | ロゴスキーコイルの取付構造 | 2022年11月 1日 | |
特開 2022-155857 | 半導体パッケージ | 2022年10月14日 | |
特開 2022-129700 | 雷撃検出装置 | 2022年 9月 6日 | |
特開 2022-112313 | 接地端子分離型SPDおよび接地ユニット | 2022年 8月 2日 | |
特開 2022-112517 | 接地端子分離型SPD | 2022年 8月 2日 | |
特開 2022-75715 | 電界強度を測定可能なセンサ装置及びセンサ装置を用いて外部電界の向きを判定する方法 | 2022年 5月18日 | |
特開 2022-73270 | 電界強度を測定可能なセンサ装置 | 2022年 5月17日 | |
特開 2022-54241 | 分離器内蔵型SPD、および分離器内蔵型SPDユニット | 2022年 4月 6日 |
10 件中 1-10 件を表示
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2022-174666 2022-173754 2022-165674 2022-155857 2022-129700 2022-112313 2022-112517 2022-75715 2022-73270 2022-54241
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