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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第3677位 5件
(2020年:第3562位 5件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1853位 9件
(2020年:第2756位 5件)
(ランキング更新日:2025年3月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2021-184427 | プローバ装置 | 2021年12月 2日 | |
特開 2021-179312 | プローブガード | 2021年11月18日 | |
特開 2021-171830 | マニピュレータ | 2021年11月 1日 | |
特開 2021-111675 | 半導体チップと支持基板との貼合わせ方法、半導体チップ研磨方法、及びウェハと支持基板との貼合わせ方法 | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-63676 | プローバ装置、及び計測用治具 | 2021年 4月22日 |
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2021-184427 2021-179312 2021-171830 2021-111675 2021-63676
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