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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第3170位 6件
(2018年:第7458位 2件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第3203位 4件
(2018年:第2781位 5件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2019-197771 | プローバ装置 | 2019年11月14日 | |
特開 2019-140192 | 半導体実装装置 | 2019年 8月22日 | |
特開 2019-96726 | チップ反転装置 | 2019年 6月20日 | |
特開 2019-75434 | プローバ装置およびウェハチャック | 2019年 5月16日 | |
特開 2019-46990 | プローバシステム | 2019年 3月22日 | |
特開 2019-47044 | パッケージ解体方法およびボンディング不良検出方法 | 2019年 3月22日 |
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2019-197771 2019-140192 2019-96726 2019-75434 2019-46990 2019-47044
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