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千住金属工業株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第893位 32件
（
2015年：第1043位 26件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第658位 38件
（2015年：第687位 32件）
（ランキング更新日：2025年4月15日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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千住金属工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-221421 | 液体塗布装置 | 2016年12月28日 | |
| 特開 2016-215265 | はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手 | 2016年12月22日 | |
| 特開 2016-215276 | はんだ付け装置及びフラックス塗布装置 | 2016年12月22日 | |
| 再表 2014-65279 | 摺動部材及び摺動部材の製造方法 | 2016年 9月 8日 | |
| 再表 2014-61085 | 低温ソルダペーストのはんだ付け方法 | 2016年 9月 5日 | |
| 再表 2014-34863 | 導電性密着材料 | 2016年 8月 8日 | |
| 特開 2016-143741 | 電子部品の実装方法、電子部品付き基板およびその接合層、ならびに接合用材料層付き基板およびシート状接合用部材 | 2016年 8月 8日 | |
| 再表 2014-24715 | 高温鉛フリーはんだ合金 | 2016年 7月25日 | |
| 再表 2014-27568 | インジウムボールおよびその製造方法 | 2016年 7月25日 | |
| 再表 2014-24271 | 高温鉛フリーはんだ合金 | 2016年 7月21日 | |
| 特開 2016-128191 | 異種電極接合用積層はんだ材及び電子部品の異種電極の接合方法 | 2016年 7月14日 | |
| 再表 2014-17587 | 半導体ウエハー搬送治具 | 2016年 7月11日 | |
| 特開 2016-123999 | 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト | 2016年 7月11日 | |
| 特開 2016-125076 | はんだ材料の製造方法 | 2016年 7月11日 | |
| 特開 2016-127074 | はんだ転写シート、はんだバンプ及びはんだ転写シートを用いたはんだプリコート方法 | 2016年 7月11日 |
33 件中 1-15 件を表示
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2016-221421 2016-215265 2016-215276 2014-65279 2014-61085 2014-34863 2016-143741 2014-24715 2014-27568 2014-24271 2016-128191 2014-17587 2016-123999 2016-125076 2016-127074
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