特許ランキング - 出願人詳細情報 -

千住金属工業株式会社

※ ログインすれば出願人(千住金属工業株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2016年出願公開件数ランキング　　　第1088位　23件（2015年：第1429位　16件）

　■　2016年特許取得件数ランキング　　　第658位　38件（2015年：第687位　32件）

（ランキング更新日：2026年10月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年

千住金属工業株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2016-221421	液体塗布装置	2016年12月28日
特開 2016-215276	はんだ付け装置及びフラックス塗布装置	2016年12月22日
特開 2016-215265	はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手	2016年12月22日
再表 2014-65279	摺動部材及び摺動部材の製造方法	2016年 9月 8日
再表 2014-61085	低温ソルダペーストのはんだ付け方法	2016年 9月 5日
特開 2016-143741	電子部品の実装方法、電子部品付き基板およびその接合層、ならびに接合用材料層付き基板およびシート状接合用部材	2016年 8月 8日
再表 2014-34863	導電性密着材料	2016年 8月 8日
再表 2014-27568	インジウムボールおよびその製造方法	2016年 7月25日
再表 2014-24715	高温鉛フリーはんだ合金	2016年 7月25日
再表 2014-24271	高温鉛フリーはんだ合金	2016年 7月21日
特開 2016-128191	異種電極接合用積層はんだ材及び電子部品の異種電極の接合方法	2016年 7月14日
特開 2016-125076	はんだ材料の製造方法	2016年 7月11日
再表 2014-17587	半導体ウエハー搬送治具	2016年 7月11日
特開 2016-123999	急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト	2016年 7月11日
特開 2016-127074	はんだ転写シート、はんだバンプ及びはんだ転写シートを用いたはんだプリコート方法	2016年 7月11日

24 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2016-221421 2016-215276 2016-215265 2014-65279 2014-61085 2016-143741 2014-34863 2014-27568 2014-24715 2014-24271 2016-128191 2016-125076 2014-17587 2016-123999 2016-127074

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2026年特許出願件数	2026年特許取得件数
2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数