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千住金属工業株式会社

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　■　2021年出願公開件数ランキング　　　第575位　55件（2020年：第370位　99件）

　■　2021年特許取得件数ランキング　　　第637位　35件（2020年：第376位　69件）

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千住金属工業株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2021-197387	バンプ電極基板の形成方法	2021年12月27日
特開 2021-192923	はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手	2021年12月23日
特開 2021-192924	はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手	2021年12月23日
特開 2021-171812	鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙおよびはんだ継手	2021年11月 1日
特開 2021-171825	鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙおよびはんだ継手	2021年11月 1日
特開 2021-169099	はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手	2021年10月28日
特開 2021-167006	はんだ合金、はんだ粉末、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム及びはんだ継手	2021年10月21日
特開 2021-159921	はんだ接合不良抑制剤、フラックスおよびソルダペースト	2021年10月11日
特開 2021-159974	フラックス組成物、及びそれを用いたはんだペースト	2021年10月11日
特開 2021-154356	洗浄用フラックス及び洗浄用ソルダペースト	2021年10月 7日
特開 2021-154357	フラックス及びソルダペースト	2021年10月 7日
特開 2021-154371	フラックス、フラックスを用いたやに入りはんだ、フラックスを用いたフラックスコートはんだ、およびはんだ付け方法	2021年10月 7日
特開 2021-154380	フラックス、はんだペーストおよびはんだ付け製品の製造方法	2021年10月 7日
特開 2021-146363	フラックス及びソルダペースト	2021年 9月27日
特開 2021-150559	積層接合材料、半導体パッケージおよびパワーモジュール	2021年 9月27日

56 件中 1-15 件を表示

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2021-197387 2021-192923 2021-192924 2021-171812 2021-171825 2021-169099 2021-167006 2021-159921 2021-159974 2021-154356 2021-154357 2021-154371 2021-154380 2021-146363 2021-150559

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