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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特開 2013-225697 | 熱伝導性電子回路基板およびそれを用いた電子機器ならびにその製造方法 | マイクロコーテック株式会社 他 | 2013年10月31日 |
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