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ヘレウス マテリアルズ テクノロジー ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3542位 5件
（
2015年：第32490位 0件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第5777位 2件
（
2015年：第2016位 8件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ヘレウス マテリアルズ テクノロジー ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5981314 | 半導体素子のためのボンディングワイヤ | 2016年 8月31日 | |
| 特許 5940782 | 焼結される銀ペーストにおける溶媒としての、脂肪族炭化水素およびパラフィンの使用 | 2016年 6月29日 |
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5981314 5940782
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