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ヘレウス マテリアルズ テクノロジー ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3469位 5件
（
2015年：第31959位 0件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第5775位 2件
（
2015年：第2016位 8件）
（ランキング更新日：2026年10月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ヘレウス マテリアルズ テクノロジー ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-197723 | 基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品 | 2016年11月24日 | |
| 特表 2016-517623 | ボンディング用途のための被覆ワイヤ | 2016年 6月16日 | |
| 特表 2016-517177 | はんだ球の分類 | 2016年 6月 9日 | |
| 特開 2016-105477 | 基板アダプタを製造する方法、基板アダプタ、および半導体素子を接触させるための方法 | 2016年 6月 9日 | |
| 特開 2016-100604 | 基板アダプタを有する半導体素子、固体基板アダプタを有する半導体素子を製造するための方法および半導体素子を接触させるための方法 | 2016年 5月30日 |
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2016-197723 2016-517623 2016-517177 2016-105477 2016-100604
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