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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第12004位 1件
(
2010年:第4528位 4件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第3248位 5件
(
2010年:第3422位 4件)
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4737938 | コイル用リング状絶縁板の製造方法 | 2011年 8月 3日 | 共同出願 |
| 特許 4704011 | 金属複合フィルム | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4658371 | 電界堆積ポリイミドを用いたポリイミド多層配線回路基板 | 2011年 3月23日 | 共同出願 |
| 特許 4646804 | 架橋ポリイミド、それを含む組成物及びその製造方法 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4612292 | 接着性組成物及びその硬化方法 | 2011年 1月12日 |
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4737938 4704011 4658371 4646804 4612292
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