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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第4080位 4件
(2010年:第4528位 4件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第9278位 1件
(2010年:第8338位 1件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2011-527280 | 低い光吸収係数を有するドープされた砒化ガリウム基板ウエハを製造するための方法 | 2011年10月27日 | |
特開 2011-20261 | ワイヤソー及びワイヤソーイング方法 | 2011年 2月 3日 | |
特表 2011-503888 | 単結晶の分割方法 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-3929 | 単結晶を切断する方法及び装置 | 2011年 1月 6日 |
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2011-527280 2011-20261 2011-503888 2011-3929
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