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日立化成工業株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第287位 157件 下降2012年:第59位 664件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第503位 70件 下降2012年:第92位 432件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5156156 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 2013年 3月 6日
特許 5151446 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 2013年 2月27日
特許 5151114 接着層付き金属箔、金属張積層板、並びに、この金属張積層板を用いて得られる印刷配線板及び多層配線板 2013年 2月27日
特許 5151920 導電粒子及び導電粒子の製造方法 2013年 2月27日
特許 5151094 ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー組成物及びそれから得られるシート 2013年 2月27日
特許 5152216 パターン形成装置及びパターン形成方法 2013年 2月27日
特許 5152601 薄板状物品を用いた接続基板の製造方法と多層配線板の製造方法 2013年 2月27日
特許 5152334 調光フィルム 2013年 2月27日
特許 5152191 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 2013年 2月27日
特許 5149917 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 2013年 2月20日
特許 5145535 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 2013年 2月20日
特許 5146419 混合導電粉およびその利用 2013年 2月20日
特許 5146438 回路接続用接着剤フィルム 2013年 2月20日
特許 5143335 シリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜及びその形成方法、並びにシリカ系被膜を備える電子部品 2013年 2月13日
特許 5140996 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置 2013年 2月13日

70 件中 1-15 件を表示

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5156156 5151446 5151114 5151920 5151094 5152216 5152601 5152334 5152191 5149917 5145535 5146419 5146438 5143335 5140996

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