ホーム > 特許ランキング > 日立化成工業株式会社 > 2013年 > 特許一覧
※ ログインすれば出願人(日立化成工業株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2013年 出願公開件数ランキング 第287位 157件
(2012年:第59位 664件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第503位 70件
(2012年:第92位 432件)
(ランキング更新日:2025年7月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5156156 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | 2013年 3月 6日 | |
特許 5151446 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | 2013年 2月27日 | |
特許 5151114 | 接着層付き金属箔、金属張積層板、並びに、この金属張積層板を用いて得られる印刷配線板及び多層配線板 | 2013年 2月27日 | |
特許 5151920 | 導電粒子及び導電粒子の製造方法 | 2013年 2月27日 | |
特許 5151094 | ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー組成物及びそれから得られるシート | 2013年 2月27日 | |
特許 5152216 | パターン形成装置及びパターン形成方法 | 2013年 2月27日 | |
特許 5152601 | 薄板状物品を用いた接続基板の製造方法と多層配線板の製造方法 | 2013年 2月27日 | |
特許 5152334 | 調光フィルム | 2013年 2月27日 | |
特許 5152191 | 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法 | 2013年 2月27日 | |
特許 5149917 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | 2013年 2月20日 | |
特許 5145535 | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | 2013年 2月20日 | |
特許 5146419 | 混合導電粉およびその利用 | 2013年 2月20日 | |
特許 5146438 | 回路接続用接着剤フィルム | 2013年 2月20日 | |
特許 5143335 | シリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜及びその形成方法、並びにシリカ系被膜を備える電子部品 | 2013年 2月13日 | |
特許 5140996 | 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置 | 2013年 2月13日 |
70 件中 1-15 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
5156156 5151446 5151114 5151920 5151094 5152216 5152601 5152334 5152191 5149917 5145535 5146419 5146438 5143335 5140996
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。日立化成工業株式会社の知財の動向チェックに便利です。
7月8日(火) -
7月8日(火) - 東京 港区
7月9日(水) - 東京 品川区
7月9日(水) -
7月9日(水) -
7月9日(水) -
7月10日(木) -
7月10日(木) - 大阪 大阪市
ますます頼りにされる商標担当者になるための3つのポイント ~ 社内の商標相談にサクサクと答えられるエッセンスを教えます ~
7月11日(金) - 東京 千代田区
7月11日(金) -
7月11日(金) -
7月8日(火) -
7月14日(月) -
7月14日(月) -
7月15日(火) - 東京 品川区
7月16日(水) -
7月17日(木) -
7月17日(木) -
7月18日(金) - 東京 千代田区
7月18日(金) -
7月14日(月) -
兵庫県西宮市高木西町18番5号 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 コンサルティング
〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄一丁目23番29号 伏見ポイントビル3F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国商標 鑑定 コンサルティング
東京都新宿区新宿5-10-1 第2スカイビル6階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング