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ベシ スウィツァーランド アーゲー
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第2742位 7件
（
2013年：第12936位 1件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第27207位 0件
（
2013年：第25899位 0件）
（ランキング更新日：2024年10月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ベシ スウィツァーランド アーゲーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-212306 | 電子構成要素又は光学構成要素を基板上に組み付ける方法及び装置 | 2014年11月13日 | |
| 特開 2014-205140 | 接着剤を基材上に吐出するデバイス | 2014年10月30日 | |
| 特開 2014-140032 | 加熱及び冷却可能な吸引部材を有するボンディングヘッド | 2014年 7月31日 | |
| 特開 2014-123731 | 基板上に半導体チップを実装するための熱圧着ボンディング方法および装置 | 2014年 7月 3日 | |
| 特開 2014-107555 | 半導体チップをフォイルから取り外すための方法 | 2014年 6月 9日 | |
| 特開 2014-27270 | 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム | 2014年 2月 6日 | |
| 特開 2014-14868 | フラックスフリーのハンダを基板に供給する方法および装置 | 2014年 1月30日 |
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2014-212306 2014-205140 2014-140032 2014-123731 2014-107555 2014-27270 2014-14868
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10月21日(月) -
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