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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第114位 406件
(2011年:第79位 513件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第79位 478件
(2011年:第88位 379件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-149161 | 導電性樹脂組成物及びこれを用いた導電性塗料並びに導電性接着剤 | 2012年 8月 9日 | |
特開 2012-151135 | インク、該インクを用いて形成される燃料電池用触媒層およびその用途 | 2012年 8月 9日 | |
特開 2012-143175 | 植物栽培用の照明装置および植物栽培装置 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146670 | 燃料電池用触媒およびその用途 | 2012年 8月 2日 | |
再表 2010-87318 | 転写材料用硬化性組成物および(メタ)アクリロイル基含有ウレア化合物 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146811 | 有機エレクトロルミネッセント素子 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-144809 | 電解コンデンサ電極用アルミニウム材、電解コンデンサ用電極材の製造方法、アルミニウム電解コンデンサ用陽極材及びアルミニウム電解コンデンサ | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146826 | 半導体発光素子、半導体発光素子の製造方法及び半導体発光装置 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146813 | 電子素子搭載用基板の製造方法 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-146736 | 半導体発光素子用テンプレート基板、半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ、電子機器、機械装置 | 2012年 8月 2日 | |
特開 2012-140026 | 車両用衝撃吸収部材 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-142597 | SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-142401 | 半導体チップの製造方法および半導体ウエハの分割方法 | 2012年 7月26日 | |
特開 2012-142382 | 照明装置 | 2012年 7月26日 | |
再表 2010-84871 | カルボキシル基含有ポリウレタン | 2012年 7月19日 |
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2012-149161 2012-151135 2012-143175 2012-146670 2010-87318 2012-146811 2012-144809 2012-146826 2012-146813 2012-146736 2012-140026 2012-142597 2012-142401 2012-142382 2010-84871
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