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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第81位 515件
(2013年:第90位 516件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第59位 582件
(2013年:第80位 490件)
(ランキング更新日:2025年5月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5532601 | パワーモジュール用基板およびその製造方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5523758 | 突出形状測定装置および突出形状測定方法およびプログラム | 2014年 6月18日 | 共同出願 |
特許 5523373 | 掘削用中空鋼ロッドとその製造方法 | 2014年 6月18日 | 共同出願 |
特許 5526938 | アルミニウム多孔質焼結体の製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526578 | 粒子分散体の製造方法並びにこの粒子分散体を用いた酸化物半導体粒子、金属粒子及び半金属粒子の製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526941 | アルミニウム多孔質焼結体の製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526924 | エンドミル | 2014年 6月18日 | |
特許 5526804 | 刃先交換式溝入れ工具及び周面溝入れ加工方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526552 | サーミスタ用金属酸化物焼結体、サーミスタ素子及びサーミスタ温度センサ並びにサーミスタ用金属酸化物焼結体の製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5521957 | 強誘電体薄膜及び該強誘電体薄膜を用いた薄膜キャパシタ | 2014年 6月18日 | |
特許 5522599 | Ag合金スパッタリングターゲット | 2014年 6月18日 | |
特許 5522300 | 挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材及びその製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526632 | 絶縁基板、絶縁回路基板、半導体装置、絶縁基板の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526593 | 強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜 | 2014年 6月18日 | |
特許 5526591 | 強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜 | 2014年 6月18日 |
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5532601 5523758 5523373 5526938 5526578 5526941 5526924 5526804 5526552 5521957 5522599 5522300 5526632 5526593 5526591
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6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月4日(水) -
6月5日(木) -
6月6日(金) -
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