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TDK株式会社

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  2013年 出願公開件数ランキング    第97位 486件 下降2012年:第71位 572件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第72位 531件 下降2012年:第51位 666件)

(ランキング更新日:2025年1月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2013-138541 電源ユニット、及び、電源装置の冷却装置 2013年 7月11日
特開 2013-138182 端子構造、プリント配線板、モジュール基板、電子デバイス及び端子構造の製造方法 2013年 7月11日
特開 2013-135095 電極焼結体、積層電子部品、内部電極ペースト、電極焼結体の製造方法、積層電子部品の製造方法 2013年 7月 8日
特開 2013-135094 電極焼結体、積層電子部品、内部電極ペースト、電極焼結体の製造方法、積層電子部品の製造方法 2013年 7月 8日
特開 2013-133500 電極焼結体、積層電子部品、内部電極ペースト、電極焼結体の製造方法、積層電子部品の製造方法 2013年 7月 8日
再表 2011-122667 希土類焼結磁石、その製造方法、モーター、及び自動車 2013年 7月 8日
再表 2011-122577 希土類焼結磁石及びその製造方法、並びにモータ及び自動車 2013年 7月 8日
特開 2013-135097 R−T−Zr−B系希土類金属磁石 2013年 7月 8日
特開 2013-135156 積層コンデンサ 2013年 7月 8日
特開 2013-135096 電極焼結体、積層電子部品、内部電極ペースト、電極焼結体の製造方法、積層電子部品の製造方法 2013年 7月 8日
特開 2013-129560 誘電体磁器組成物および電子部品 2013年 7月 4日
特開 2013-131554 電子装置の製造方法、電子部品実装用フレーム、実装用フレームに格納した電子部品、および表面実装装置 2013年 7月 4日
特開 2013-131552 電子回路モジュール部品の製造方法 2013年 7月 4日
特開 2013-131548 積層コンデンサアレイ 2013年 7月 4日
特開 2013-131540 コア、トランス、チョークコイル及びスイッチング電源装置 2013年 7月 4日

486 件中 271-285 件を表示

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2013-138541 2013-138182 2013-135095 2013-135094 2013-133500 2011-122667 2011-122577 2013-135097 2013-135156 2013-135096 2013-129560 2013-131554 2013-131552 2013-131548 2013-131540

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