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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

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  2011年 出願公開件数ランキング    第139位 323件 上昇2010年:第455位 94件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第246位 141件 上昇2010年:第519位 53件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2011-92918 インクジェットプリントヘッド 2011年 5月12日
特開 2011-97091 積層型チップキャパシタ 2011年 5月12日
特開 2011-97060 フリップチップパッケージ及びその製造方法 2011年 5月12日
特開 2011-96996 放熱構造物及びその製造方法 2011年 5月12日
特開 2011-96995 放熱構造物及びその製造方法 2011年 5月12日
特開 2011-96991 発光素子パッケージ及びその製造方法 2011年 5月12日
特開 2011-97052 多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 2011年 5月12日
特開 2011-97019 電子素子内蔵型印刷回路基板 2011年 5月12日
特開 2011-97010 バンプを備えた印刷回路基板の製造方法 2011年 5月12日
特開 2011-96998 凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法 2011年 5月12日
特開 2011-88422 インクジェットヘッドの製造方法 2011年 5月 6日
特開 2011-91423 多層印刷回路基板及びその製造方法 2011年 5月 6日
特開 2011-91351 トレンチ基板およびその製造方法 2011年 5月 6日
特開 2011-85882 電子ペーパ表示素子及びその製造方法 2011年 4月28日
特開 2011-86898 チップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法 2011年 4月28日

323 件中 196-210 件を表示

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2011-92918 2011-97091 2011-97060 2011-96996 2011-96995 2011-96991 2011-97052 2011-97019 2011-97010 2011-96998 2011-88422 2011-91423 2011-91351 2011-85882 2011-86898

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