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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第139位 323件 (2010年:第455位 94件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件 (2010年:第519位 53件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-92918 | インクジェットプリントヘッド | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-97091 | 積層型チップキャパシタ | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-97060 | フリップチップパッケージ及びその製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-96996 | 放熱構造物及びその製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-96995 | 放熱構造物及びその製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-96991 | 発光素子パッケージ及びその製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-97052 | 多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-97019 | 電子素子内蔵型印刷回路基板 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-97010 | バンプを備えた印刷回路基板の製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-96998 | 凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法 | 2011年 5月12日 | |
特開 2011-88422 | インクジェットヘッドの製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91423 | 多層印刷回路基板及びその製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-91351 | トレンチ基板およびその製造方法 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-85882 | 電子ペーパ表示素子及びその製造方法 | 2011年 4月28日 | |
特開 2011-86898 | チップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法 | 2011年 4月28日 |
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2011-92918 2011-97091 2011-97060 2011-96996 2011-96995 2011-96991 2011-97052 2011-97019 2011-97010 2011-96998 2011-88422 2011-91423 2011-91351 2011-85882 2011-86898
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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