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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第139位 323件
(2010年:第455位 94件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件
(2010年:第519位 53件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-52828 | 流体動圧軸受、モータおよび記録媒体駆動装置 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54989 | 積層型チップキャパシタ | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54965 | バンプを備えた印刷回路基板及びその製造方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54926 | 回路基板、半導体パッケージ及び回路基板の製造方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54923 | 選択的フィードバック用の発光ダイオード電流制御モジュール、これを用いた発光ダイオード駆動装置及び駆動方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54550 | 固体酸化物燃料電池およびその製造方法 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54549 | 固体酸化物燃料電池の構造 | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-54930 | 印刷回路基板のストリップ及びパネル | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-49590 | 積層型チップキャパシタ | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-49569 | 窒化物系半導体装置の製造方法 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-49555 | コア基板のキャビティ加工方法 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-44126 | タッチフィードバックパネル、これを含むタッチスクリーン装置及び電子装置 | 2011年 3月 3日 | |
特開 2011-44685 | 発光素子パッケージ用基板及びこれを含む発光素子パッケージ | 2011年 3月 3日 | |
特開 2011-44680 | 発熱素子の放熱パッケージモジュール | 2011年 3月 3日 | |
特開 2011-44683 | セラミック基板及びその製造方法 | 2011年 3月 3日 |
323 件中 256-270 件を表示
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2011-52828 2011-54989 2011-54965 2011-54926 2011-54923 2011-54550 2011-54549 2011-54930 2011-49590 2011-49569 2011-49555 2011-44126 2011-44685 2011-44680 2011-44683
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8月5日(火) -
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8月6日(水) -
8月6日(水) -
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8月15日(金) -
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