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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第108位 432件 (2011年:第139位 323件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第243位 154件 (2011年:第246位 141件)
(ランキング更新日:2024年12月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-253338 | 積層セラミック電子部品 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-253339 | 積層セラミックコンデンサ | 2012年12月20日 | |
特開 2012-253337 | 積層セラミック電子部品 | 2012年12月20日 | |
特開 2012-248846 | 積層セラミックコンデンサの回路基板の実装構造 | 2012年12月13日 | |
特開 2012-248826 | 正極活物質、その製造方法、及びそれを含むリチウムイオンキャパシタ | 2012年12月13日 | |
特開 2012-247767 | レンズスタンプの製造方法及びこれにより製造されたレンズスタンプ | 2012年12月13日 | |
特開 2012-244171 | リチウムイオンキャパシタ用電解液及びそれを含むリチウムイオンキャパシタ | 2012年12月10日 | |
特開 2012-244144 | LED回路 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-243755 | LED回路 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-240196 | スリッター | 2012年12月10日 | |
特開 2012-240416 | ピエゾインクジェットヘッドの管理装置及び管理方法 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-244164 | ハイブリッドキャパシタ | 2012年12月10日 | |
特開 2012-244150 | 積層型セラミック電子部品 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-238915 | 凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板の製造方法 | 2012年12月 6日 | |
特開 2012-238583 | エネルギー貯蔵装置及びその製造方法 | 2012年12月 6日 |
432 件中 16-30 件を表示
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2012-253338 2012-253339 2012-253337 2012-248846 2012-248826 2012-247767 2012-244171 2012-244144 2012-243755 2012-240196 2012-240416 2012-244164 2012-244150 2012-238915 2012-238583
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1月8日(水) -
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1月11日(土) -
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