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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第139位 323件
(2010年:第455位 94件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件
(2010年:第519位 53件)
(ランキング更新日:2025年8月4日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-30403 | 線形振動子 | 2011年 2月10日 | |
特開 2011-26513 | 硬化性環状ホスファゼン系化合物およびこれらの製造方法 | 2011年 2月10日 | 共同出願 |
特開 2011-22551 | 電子ペーパー表示素子の製造方法及びこれから製造された電子ペーパー表示素子 | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-23696 | 積層型チップキャパシタ | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-23328 | 一体型支持体を持つ燃料電池 | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-23327 | 固体酸化物燃料電池 | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-23751 | 電子部品内蔵型多層印刷配線基板及びその製造方法 | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-23697 | 多層配線板及びその製造方法 | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-23691 | セラミックス基板及びセラミックス基板の製造方法 | 2011年 2月 3日 | |
特開 2011-19384 | 線形振動子 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18874 | セラミックス電子部品 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18629 | メッシュ構造の支持体を備えた燃料電池 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-19383 | モータ | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18948 | 多層印刷回路基板及びその製造方法 | 2011年 1月27日 | |
特開 2011-18893 | 絶縁体、電子素子内蔵型印刷回路基板、及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 | 2011年 1月27日 |
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2011-30403 2011-26513 2011-22551 2011-23696 2011-23328 2011-23327 2011-23751 2011-23697 2011-23691 2011-19384 2011-18874 2011-18629 2011-19383 2011-18948 2011-18893
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8月5日(火) - 大阪 大阪市
8月5日(火) -
8月5日(火) -
8月6日(水) -
8月6日(水) -
8月8日(金) -
8月5日(火) - 大阪 大阪市
8月15日(金) -
8月15日(金) -
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