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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
（
2013年：第83位 558件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
（2013年：第216位 194件）
（ランキング更新日：2024年12月24日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-51645 | 多層印刷回路基板の絶縁組成物 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-51640 | 印刷回路基板用組成物及びこれを含む印刷回路基板 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53608 | 回路基板及びその製造方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-51732 | 電気めっき用バスケット | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-52371 | 基板検査装置及び基板検査方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-52635 | 撮像光学系 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-52631 | 撮像光学系 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-52626 | レンズモジュール | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-52620 | カメラモジュール | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-52995 | ディジタイザ | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53589 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53586 | 半導体チップパッケージ及びその製造方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53584 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-53577 | 伝導性ペースト、これを利用した積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2014年 3月20日 | |
| 特開 2014-54166 | モータ速度制御装置及び方法 | 2014年 3月20日 |
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2014-51645 2014-51640 2014-53608 2014-51732 2014-52371 2014-52635 2014-52631 2014-52626 2014-52620 2014-52995 2014-53589 2014-53586 2014-53584 2014-53577 2014-54166
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