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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第83位 558件 (2012年:第108位 432件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第216位 194件 (2012年:第243位 154件)
(ランキング更新日:2024年12月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-46409 | 超音波センサ | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-46408 | 超音波センサ用ケース及びそれを利用した超音波センサ | 2013年 3月 4日 | |
特開 2013-40403 | 金属粉末、その製造方法、及びその金属粉末からなる内部電極を含む積層セラミックキャパシタ | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-42141 | チップ実装装置及びチップ実装方法 | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-42134 | 電気化学キャパシタ用電極及びこれを含む電気化学キャパシタ | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-42129 | 電極活物質スラリー組成物及びこれを用いた電極を含む電気化学キャパシタ | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-42110 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-42102 | コイル部品及びその製造方法 | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-42474 | 出力駆動回路及びトランジスタ出力回路 | 2013年 2月28日 | |
特開 2013-37754 | モータ用ベース及びこれを含むハードディスクドライブ | 2013年 2月21日 | |
特開 2013-38377 | 積層セラミック電子部品の内部電極用導電性ペースト及びこれを利用した積層セラミック電子部品 | 2013年 2月21日 | |
特開 2013-38375 | 半導体パッケージ基板 | 2013年 2月21日 | |
特開 2013-38779 | 半導体回路 | 2013年 2月21日 | |
特開 2013-38415 | 薄膜電極セラミック基板及びその製造方法 | 2013年 2月21日 | |
特開 2013-38407 | 薄膜電極セラミック基板及びその製造方法 | 2013年 2月21日 |
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2013-46409 2013-46408 2013-40403 2013-42141 2013-42134 2013-42129 2013-42110 2013-42102 2013-42474 2013-37754 2013-38377 2013-38375 2013-38779 2013-38415 2013-38407
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