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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第139位 323件 (2010年:第455位 94件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第246位 141件 (2010年:第519位 53件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-145058 | セラミック製品用焼成炉及びこれを利用した焼成方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146015 | タッチスクリーン入力装置 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146675 | 電気二重層キャパシタ及びその製造方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146669 | チップ型電気二重層キャパシタセル及びその製造方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146668 | 電気二重層キャパシタ | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146665 | ハイブリッド型放熱基板およびその製造方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146667 | 多層セラミック回路基板及び製造方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-140211 | インクジェットプリントヘッドの洗浄装置 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-140614 | 基板形成用組成物とこれを用いたプリプレグおよび基板 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-141022 | スキャナモーター | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-141263 | プローブカード | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-142295 | 圧電素子のポーリング装置及びこれを利用したポーリング方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-142291 | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-142286 | 電子部品内蔵型プリント基板およびその製造方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-142285 | 放熱基板およびその製造方法 | 2011年 7月21日 |
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2011-145058 2011-146015 2011-146675 2011-146669 2011-146668 2011-146665 2011-146667 2011-140211 2011-140614 2011-141022 2011-141263 2011-142295 2011-142291 2011-142286 2011-142285
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
2月13日(木) - 岐阜 大垣市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月13日(木) - 神奈川 綾瀬市
2月13日(木) -
2月13日(木) -
2月14日(金) - 東京 大田
<エンジニア(技術者)および研究開発担当(R&D部門)向け> 基礎から学ぶ/自分で行うIPランドスケープ®の活用・実践 <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月14日(金) - 東京 千代田区
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