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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
（
2013年：第83位 558件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
（2013年：第216位 194件）
（ランキング更新日：2025年3月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5420603 | 耐還元性誘電体組成物及びこれを含むセラミック電子部品 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5420619 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5417637 | 積層型チップキャパシタ | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5411340 | はんだボール実装装置、これを含むはんだボール実装システム及びこれを用いたはんだボール実装方法 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5412550 | 印刷回路基板の製造方法 | 2014年 2月12日 | |
| 特許 5410584 | 半田ボール実装装置及び半田ボール実装方法 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5406320 | タッチパネル | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5410570 | 燃料電池モジュール | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5409423 | 半導体チップ及び半導体チップパッケージ | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5409135 | パッケージ基板 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5405638 | ウエハレベルパッケージの製造方法 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5405424 | 金属粉末の製造方法及びこれを用いる積層コンデンサ用内部電極の製造方法 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5410564 | チルト補正装置及びこれを用いた接合方法 | 2014年 2月 5日 | |
| 特許 5401727 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法 | 2014年 1月29日 | 共同出願 |
| 特許 5395216 | ブラシレス直流モータ | 2014年 1月22日 |
187 件中 166-180 件を表示
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5420603 5420619 5417637 5411340 5412550 5410584 5406320 5410570 5409423 5409135 5405638 5405424 5410564 5401727 5395216
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