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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
(2013年:第83位 558件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
(2013年:第216位 194件)
(ランキング更新日:2025年7月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5607604 | キャリア部材 | 2014年10月15日 | |
特許 5607788 | キャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5607694 | 自重を用いる半田ボール実装装置、これを含む半田ボール実装システム、及びこれを用いる半田ボール実装方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5608147 | 半導体パッケージ基板 | 2014年10月15日 | |
特許 5607123 | LED駆動装置 | 2014年10月15日 | |
特許 5608262 | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5607710 | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5601728 | インクジェットプリントヘッド | 2014年10月 8日 | |
特許 5599760 | 部品数量測定装置 | 2014年10月 1日 | |
特許 5599860 | 半導体パッケージ基板の製造方法 | 2014年10月 1日 | |
特許 5596200 | 可変電源の温度補償電源電圧の出力回路及びその方法 | 2014年 9月24日 | |
特許 5596734 | 固体酸化物燃料電池及びその集電方法 | 2014年 9月24日 | |
特許 5594497 | チップ型電気二重層キャパシタ | 2014年 9月24日 | |
特許 5596746 | エッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | 2014年 9月24日 | 共同出願 |
特許 5592340 | パッケージ基板 | 2014年 9月17日 |
187 件中 31-45 件を表示
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5607604 5607788 5607694 5608147 5607123 5608262 5607710 5601728 5599760 5599860 5596200 5596734 5594497 5596746 5592340
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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