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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第62位 615件
（
2013年：第83位 558件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第211位 190件
（2013年：第216位 194件）
（ランキング更新日：2025年7月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5530418 | 増幅回路 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5529239 | 多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 | 2014年 6月25日 | |
| 特許 5524305 | 部品計数装置 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5524313 | 基板めっき装置及びその制御方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5524377 | ２相スイッチドリラクタンスモータのスイッチング装置及びその制御方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5524040 | 可変周波数力率制御充電装置 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5519899 | キャップ分子が表面に結合しているナノ粒子用分散剤、これを用いたナノ粒子を分散させる方法、及びこれを含むナノ粒子含有薄膜 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5519729 | 印刷装置 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5521230 | スピンドルモーター | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5521232 | 電子部品検査装置 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5519833 | センサ | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5517960 | 半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5517958 | スクイージーモジュール | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5521233 | モータ駆動装置及びその動作方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5518827 | リニアモータ | 2014年 6月11日 |
187 件中 106-120 件を表示
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5530418 5529239 5524305 5524313 5524377 5524040 5519899 5519729 5521230 5521232 5519833 5517960 5517958 5521233 5518827
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