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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第291位 145件 (2011年:第340位 117件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第433位 81件 (2011年:第479位 67件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-105505 | 制御回路 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-99558 | ウェーハの分割装置及び分割方法 | 2012年 5月24日 | 共同出願 |
特開 2012-100485 | 電源装置 | 2012年 5月24日 | 共同出願 |
特開 2012-100484 | 電源装置 | 2012年 5月24日 | 共同出願 |
特開 2012-97600 | エンジン始動装置 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-99559 | 電子部品の実装方法、および電子部品の実装構造 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-94713 | 樹脂封止型半導体装置及び弾性接続子 | 2012年 5月17日 | |
特開 2012-89807 | 半導体装置 | 2012年 5月10日 | |
特開 2012-89726 | 磁性部品 | 2012年 5月10日 | |
特開 2012-80719 | 電源装置、制御装置及び制御方法 | 2012年 4月19日 | 共同出願 |
特開 2012-80454 | 信号処理装置、及び電源装置 | 2012年 4月19日 | 共同出願 |
特開 2012-74458 | 半導体装置 | 2012年 4月12日 | 共同出願 |
特開 2012-74511 | 樹脂封止型半導体装置 | 2012年 4月12日 | |
特開 2012-69933 | トレンチゲート型パワー半導体装置及びその製造方法 | 2012年 4月 5日 | |
特開 2012-69780 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム | 2012年 4月 5日 |
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2012-105505 2012-99558 2012-100485 2012-100484 2012-97600 2012-99559 2012-94713 2012-89807 2012-89726 2012-80719 2012-80454 2012-74458 2012-74511 2012-69933 2012-69780
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12月20日(金) - 大阪 大阪市
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12月24日(火) - 神奈川 川崎市
12月25日(水) -
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