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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第727位 42件
(2013年:第715位 47件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第657位 48件
(2013年:第547位 63件)
(ランキング更新日:2025年6月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-232843 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 | 2014年12月11日 | |
特開 2014-232778 | ウェーハの検査方法 | 2014年12月11日 | |
特開 2014-229811 | 温度制御装置 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-229828 | ウェーハ研磨装置 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-226767 | ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法 | 2014年12月 8日 | |
特開 2014-222773 | レーザダイシング装置及び方法 | 2014年11月27日 | |
特開 2014-221511 | 切断ブレード | 2014年11月27日 | |
特開 2014-207354 | エッジ検出装置 | 2014年10月30日 | |
特開 2014-206416 | 測定機、及び、測定機の移動ガイド機構 | 2014年10月30日 | |
特開 2014-196999 | 2色干渉計測装置 | 2014年10月16日 | |
特開 2014-192381 | 半導体ウエハマッピング方法及び半導体ウエハのレーザ加工方法 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-190870 | 被加工材内部の収差測定方法及びレーザ加工方法 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-193045 | プロービング装置 | 2014年10月 6日 | |
特開 2014-185961 | 白色干渉測定方法及び白色干渉測定装置 | 2014年10月 2日 | |
特開 2014-166680 | 切断用ブレード | 2014年 9月11日 |
42 件中 1-15 件を表示
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2014-232843 2014-232778 2014-229811 2014-229828 2014-226767 2014-222773 2014-221511 2014-207354 2014-206416 2014-196999 2014-192381 2014-190870 2014-193045 2014-185961 2014-166680
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