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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第273位 150件
(2010年:第213位 239件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第137位 269件
(2010年:第98位 302件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-171597 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-171602 | 半導体装置およびその製造方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-171494 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-171604 | 電子部品製造方法、電子部品製造装置及び感光性レジスト | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-171603 | 半導体素子の製造方法 | 2011年 9月 1日 | |
特開 2011-166072 | 半導体装置及びその製造方法 | 2011年 8月25日 | |
特開 2011-159765 | 半導体装置 | 2011年 8月18日 | |
特開 2011-155059 | 半導体装置の製造方法 | 2011年 8月11日 | |
特開 2011-155068 | 半導体装置の製造方法及び基板収容構造 | 2011年 8月11日 | |
特開 2011-153971 | 半導体装置及びパルス幅検出方法 | 2011年 8月11日 | |
特開 2011-147247 | ブートストラップ回路及び集積回路 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-145202 | 試験結果記憶方法、試験結果表示方法、及び試験結果表示装置 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-146518 | モールド樹脂封止装置及びモールド方法 | 2011年 7月28日 | |
特開 2011-142167 | 半導体装置の製造方法、半導体装置及び半導体ウエハへの印字方法 | 2011年 7月21日 | |
特開 2011-138427 | ノイズ除去装置、ノイズ除去方法、及びノイズ除去プログラム | 2011年 7月14日 |
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2011-171597 2011-171602 2011-171494 2011-171604 2011-171603 2011-166072 2011-159765 2011-155059 2011-155068 2011-153971 2011-147247 2011-145202 2011-146518 2011-142167 2011-138427
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7月25日(金) - 東京 立川市
【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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