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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第57位 691件
(2013年:第50位 842件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第60位 576件
(2013年:第84位 473件)
(ランキング更新日:2025年6月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5492542 | 離型フィルムの製造方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5492663 | 真空式下水道システムの配管構造及び真空式下水道システム | 2014年 5月14日 | |
特許 5492484 | 排水トラップ構造 | 2014年 5月14日 | |
特許 5484075 | 位相差素子 | 2014年 5月 7日 | 共同出願 |
特許 5487458 | リチウムイオン二次電池 | 2014年 5月 7日 | 共同出願 |
特許 5485495 | 貼付剤 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5485611 | 熱膨張性マイクロカプセル及び発泡成形体 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5485525 | 研磨布固定用両面テープ | 2014年 5月 7日 | |
特許 5485787 | 製管装置用帯状部材供給装置 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5485786 | 製管装置用帯状部材の供給装置およびその供給方法 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5485537 | 押出成形品及び押出成形品の製造方法 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5486831 | ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5486830 | ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5486463 | ポリビニルアセタール樹脂組成物 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5486032 | 熱硬化型液晶滴下工法用シール剤、熱硬化型上下導通材料及び液晶表示素子 | 2014年 5月 7日 |
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5492542 5492663 5492484 5484075 5487458 5485495 5485611 5485525 5485787 5485786 5485537 5486831 5486830 5486463 5486032
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