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DIC株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第119位 394件 上昇2013年:第130位 384件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第88位 437件 上昇2013年:第121位 343件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5640883 重合性化合物を含有する液晶組成物及びそれを使用した液晶表示素子 2014年12月17日
特許 5641306 加飾成形体の製造方法 2014年12月17日
特許 5641307 凹凸模様を有する真空成形体の製造方法及び樹脂容器 2014年12月17日
特許 5640588 リン原子含有エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 2014年12月17日
特許 5641382 紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着剤 2014年12月17日
特許 5641286 透明絶縁性組成物 2014年12月17日
特許 5641313 裏面加飾用積層シート、裏面加飾体及び裏面加飾体の製造方法 2014年12月17日
特許 5641312 不燃化粧板 2014年12月17日
特許 5637413 インクジェット記録用水性インクセット 2014年12月10日
特許 5637421 液晶表示装置 2014年12月10日
特許 5636661 黒色インキ組成物 2014年12月10日
特許 5637418 リン原子含有活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム 2014年12月10日
特許 5639954 インクジェット用顕色剤インク組成物、および該インク組成物を用いた感圧記録体 2014年12月10日 共同出願
特許 5637419 エポキシ化合物、エポキシ樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 2014年12月10日
特許 5637368 硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール化合物の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 2014年12月10日

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5640883 5641306 5641307 5640588 5641382 5641286 5641313 5641312 5637413 5637421 5636661 5637418 5639954 5637419 5637368

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