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ＤＩＣ株式会社

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ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5532368	エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板	2014年 6月25日
特許 5532307	リン原子含有多官能フェノールの製造方法、リン原子含有多官能フェノール、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物。	2014年 6月25日
特許 5532293	硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプラスチックレンズ	2014年 6月25日
特許 5532190	セルロースエステル樹脂用改質剤、セルロースエステル光学フィルムおよび偏光板用保護フィルム	2014年 6月25日
特許 5531482	活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその硬化物	2014年 6月25日
特許 5534382	ネマチック液晶組成物	2014年 6月25日
特許 5534381	ネマチック液晶組成物	2014年 6月25日
特許 5534325	銅フタロシアニン顔料組成物の製造方法及び印刷インキの製造方法	2014年 6月25日
特許 5534115	ネマチック液晶組成物	2014年 6月25日
特許 5522438	水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着テープ	2014年 6月18日
特許 5522433	粘着剤、それを用いて得られる粘着フィルム及び積層体	2014年 6月18日
特許 5522319	組成物の製造方法	2014年 6月18日
特許 5522314	液晶組成物、液晶表示素子及び液晶ディスプレイ	2014年 6月18日
特許 5522313	重合性液晶組成物、及び光学異方体の製造方法	2014年 6月18日
特許 5527163	導電性ペースト及びそれを用いた配線基板	2014年 6月18日

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5532368 5532307 5532293 5532190 5531482 5534382 5534381 5534325 5534115 5522438 5522433 5522319 5522314 5522313 5527163

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