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ＤＩＣ株式会社

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ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5402091	硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、新規フェノール樹脂、及びその製造方法	2014年 1月29日
特許 5402761	硬化性樹脂組成物、その硬化物、リン原子含有フェノール類の製造方法、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物	2014年 1月29日
特許 5403314	絶縁膜形成用インキ組成物、該インキ組成物から形成された絶縁膜、該絶縁膜を有する電子素子	2014年 1月29日
特許 5392420	活性エネルギー線硬化型インクジェット記録用インク組成物及び画像形成方法	2014年 1月22日
特許 5397710	新規アルケニルビフェニル誘導体	2014年 1月22日
特許 5397686	含フッ素硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化型塗料組成物及びその硬化物	2014年 1月22日
特許 5397655	液晶ディスプレイ及びその製造方法	2014年 1月22日
特許 5397651	感光性樹脂組成物及び酸基含有重合性樹脂	2014年 1月22日
特許 5397265	エポキシ樹脂組成物、その硬化物、光半導体封止用樹脂組成物、光半導体装置、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成形品	2014年 1月22日
特許 5392590	繊維強化樹脂複合体、及び繊維強化樹脂用の強化マトリクス樹脂	2014年 1月22日
特許 5392537	ポリアリーレンスルフィドの製造方法	2014年 1月22日
特許 5397650	液晶ディスプレイ及びその製造方法	2014年 1月22日
特許 5387116	金属フタロシアニンナノワイヤー及びその製造方法	2014年 1月15日
特許 5387872	エポキシ樹脂組成物及びその硬化物	2014年 1月15日
特許 5387806	セルロースナノファイバーの製造方法、セルロースナノファイバー、マスタバッチ及び樹脂組成物	2014年 1月15日

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5402091 5402761 5403314 5392420 5397710 5397686 5397655 5397651 5397265 5392590 5392537 5397650 5387116 5387872 5387806

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