特許ランキング - 出願人詳細情報 -

ＤＩＣ株式会社

※ ログインすれば出願人(ＤＩＣ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2014年出願公開件数ランキング　　　第119位　394件（2013年：第130位　384件）

　■　2014年特許取得件数ランキング　　　第88位　437件（2013年：第121位　343件）

（ランキング更新日：2024年11月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

ＤＩＣ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特許 5609054	高分子分散型液晶素子用液晶組成物、及びそれを用いた液晶素子	2014年10月22日
特許 5609790	シアネート樹脂およびそれを含有する硬化性樹脂組成物	2014年10月22日
特許 5609011	ナフタレン誘導体	2014年10月22日
特許 5610182	ラミネートフィルム	2014年10月22日
特許 5609035	液晶材料の製造方法	2014年10月22日
特許 5610191	無機粒子分散体、エネルギー線硬化性樹脂組成物、及びフィルム	2014年10月22日
特許 5610112	導電性ペースト、導電性パターンの形成方法及び導電性パターン印刷物	2014年10月22日
特許 5609040	繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、及びその製造方法	2014年10月22日
特許 5605667	雲母を含有する接着剤用樹脂組成物、及び接着剤	2014年10月15日
特許 5605516	導電性インキ組成物、導電性パターンの製造方法及び導電性回路	2014年10月15日
特許 5605668	絶縁材料用樹脂組成物、絶縁インキ、絶縁膜及びそれを用いた有機電界効果トランジスタ	2014年10月15日
特許 5604774	重合性液晶組成物	2014年10月15日
特許 5605629	硬化性樹脂組成物、その硬化物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及び半導体封止材	2014年10月15日
特許 5605195	耐傷性に優れるコーティング樹脂組成物	2014年10月15日
特許 5605305	重合性フッ素表面修飾シリカ粒子及びそれを用いた活性エネルギー線硬化性組成物	2014年10月15日

437 件中 61-75 件を表示

... 5

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

5609054 5609790 5609011 5610182 5609035 5610191 5610112 5609040 5605667 5605516 5605668 5604774 5605629 5605195 5605305

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ＤＩＣ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数