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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第35位 969件
(2013年:第32位 1219件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第46位 732件
(2013年:第35位 952件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5452348 | 半導体記憶装置 | 2014年 3月26日 | |
特許 5456411 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2014年 3月26日 | |
特許 5452211 | 半導体装置、および、半導体装置の製造方法 | 2014年 3月26日 | |
特許 5452064 | 半導体集積回路装置 | 2014年 3月26日 | |
特許 5451719 | 配線基板及び半導体パッケージ | 2014年 3月26日 | |
特許 5455693 | 電圧変換回路 | 2014年 3月26日 | |
特許 5451309 | 雑音除去回路及び雑音除去回路を備えた半導体装置 | 2014年 3月26日 | |
特許 5450126 | ADPLL、半導体装置及び携帯電話機 | 2014年 3月26日 | |
特許 5448788 | 半導体装置 | 2014年 3月19日 | |
特許 5448477 | 昇圧回路、この昇圧回路を用いた表示装置、この昇圧回路を用いた昇圧方法およびこの昇圧方法を用いた表示装置への電力供給方法 | 2014年 3月19日 | |
特許 5448733 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 3月19日 | |
特許 5448727 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 3月19日 | |
特許 5448110 | 半導体装置 | 2014年 3月19日 | |
特許 5448082 | 半導体装置 | 2014年 3月19日 | |
特許 5444382 | 樹脂封止型半導体装置 | 2014年 3月19日 |
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5452348 5456411 5452211 5452064 5451719 5455693 5451309 5450126 5448788 5448477 5448733 5448727 5448110 5448082 5444382
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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