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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第108位 448件 (2012年:第88位 504件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5207595 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2013年 6月12日 | |
特許 5206643 | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | 2013年 6月12日 | |
特許 5206121 | 潜在性フェノ−ル樹脂 | 2013年 6月12日 | |
特許 5211624 | 半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法 | 2013年 6月12日 | |
特許 5205939 | レゾール型フェノール樹脂組成物及びこれを用いた研磨布紙 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5201173 | 表面層材料及びメラミン化粧板 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5205964 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5205772 | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5205732 | 変性フェノール樹脂及びその製造方法 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5205722 | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5205692 | 電解質樹脂組成物、イオン伝導性電解質及びそれを用いた二次電池 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5200867 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5200340 | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | 2013年 6月 5日 | |
特許 5201064 | コネクタ | 2013年 6月 5日 | |
特許 5200405 | 多層配線板及び半導体パッケージ | 2013年 6月 5日 |
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5207595 5206643 5206121 5211624 5205939 5201173 5205964 5205772 5205732 5205722 5205692 5200867 5200340 5201064 5200405
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月26日(火) -
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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