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住友ベークライト株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第108位 448件
（
2012年：第88位 504件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第125位 332件
（
2012年：第139位 283件）
（ランキング更新日：2025年2月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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住友ベークライト株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5181596 | ノボラック型フェノール樹脂及びその製造方法 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5179701 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5182094 | 半導体電子部品及びそれを用いた半導体装置 | 2013年 4月10日 | |
| 特許 5176968 | 樹脂付き基材の製造方法 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5176589 | 樹脂組成物 | 2013年 4月 3日 | |
| 特許 5169975 | 回路基板用樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169288 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169287 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169285 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169219 | 樹脂組成物、ワニス、樹脂膜および半導体装置 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169204 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169155 | 樹脂組成物の製造方法 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169639 | 光導波路 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169169 | ポリアミド樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置 | 2013年 3月27日 | |
| 特許 5169167 | ポリアミド樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置 | 2013年 3月27日 |
332 件中 241-255 件を表示
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5181596 5179701 5182094 5176968 5176589 5169975 5169288 5169287 5169285 5169219 5169204 5169155 5169639 5169169 5169167
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