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住友ベークライト株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第136位 331件 下降2013年:第108位 448件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第127位 331件 下降2013年:第125位 332件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5594128 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 2014年 9月24日
特許 5593785 離型フィルム 2014年 9月24日
特許 5593741 冷却装置および冷却方法 2014年 9月24日
特許 5593897 回路基板、半導体装置、回路基板の製造方法および半導体装置の製造方法 2014年 9月24日
特許 5593665 リチウム二次電池負極合剤、リチウム二次電池負極およびリチウム二次電池 2014年 9月24日
特許 5593664 リチウム二次電池負極合剤、リチウム二次電池負極およびリチウム二次電池 2014年 9月24日
特許 5589435 複合体組成物および複合体 2014年 9月17日
特許 5589363 シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 2014年 9月17日
特許 5589835 銅箔付き樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 2014年 9月17日
特許 5589337 積層構造体の製造方法 2014年 9月17日
特許 5589285 熱硬化性接着剤組成物および半導体装置 2014年 9月17日
特許 5589354 セルロース繊維、成形体および表示素子用基板 2014年 9月17日
特許 5589388 熱硬化性接着剤組成物および半導体装置 2014年 9月17日
特許 5589364 シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 2014年 9月17日
特許 5585079 離型フィルム 2014年 9月10日

331 件中 61-75 件を表示

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5594128 5593785 5593741 5593897 5593665 5593664 5589435 5589363 5589835 5589337 5589285 5589354 5589388 5589364 5585079

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