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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第108位 448件 (2012年:第88位 504件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第125位 332件 (2012年:第139位 283件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5286863 | フェノール樹脂成形材料 | 2013年 9月11日 | |
特許 5278431 | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置 | 2013年 9月 4日 | |
特許 5278366 | 光導波路構造体および電子機器 | 2013年 9月 4日 | |
特許 5282489 | フィルム表面形状測定用治具および測定方法 | 2013年 9月 4日 | |
特許 5278623 | 光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法および電子機器 | 2013年 9月 4日 | |
特許 5278275 | ミラー付き光導波路の製造方法 | 2013年 9月 4日 | |
特許 5278225 | 光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器 | 2013年 9月 4日 | |
特許 5282487 | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板および半導体装置 | 2013年 9月 4日 | |
特許 5277564 | 半導体ウエハーの接合方法および半導体装置の製造方法 | 2013年 8月28日 | |
特許 5272589 | 離型フィルム | 2013年 8月28日 | |
特許 5277609 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 8月28日 | |
特許 5277569 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | 2013年 8月28日 | |
特許 5272973 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | 2013年 8月28日 | |
特許 5272294 | 樹脂ワニスの製造方法及び樹脂ワニス | 2013年 8月28日 | |
特許 5272285 | プリアプライド用封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | 2013年 8月28日 |
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5286863 5278431 5278366 5282489 5278623 5278275 5278225 5282487 5277564 5272589 5277609 5277569 5272973 5272294 5272285
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月26日(火) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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