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日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第412位 99件
（
2012年：第11791位 1件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1984位 11件
（
2012年：第1417位 18件）
（ランキング更新日：2025年3月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日本テキサス・インスツルメンツ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2013-527930 | 温度を制御するため及び半導体チップのテストを可能にするための回路 | 2013年 7月 4日 | 共同出願 |
| 特表 2013-526770 | ワイドバスメモリ及びシリアルメモリをチップ・スケール・パッケージフットプリント内のプロセッサに取り付けるための方法 | 2013年 6月24日 | 共同出願 |
| 特表 2013-526138 | 時間ノイズフィルタリングにおけるゴーストアーチファクト低減 | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-526182 | 電力ライン通信におけるＰＲＩＭＥ、Ｓ−ＦＳＫ及びＧ３デバイスの共存 | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-526222 | ＰＲＩＭＥバンドの有効な低電圧から中間電圧への伝送 | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-526179 | 積分非直線性補正を備えた逐次比較レジスタアナログ・デジタル・コンバータ | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-526039 | リードフレーム識別のためのインターリーフ | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-525936 | 高性能スタティックメモリのリテイン・ティル・アクセスド（ＲＴＡ）省電力モード | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-525902 | バンドギャップ基準回路及び方法 | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-526066 | 低減されたダイ歪みアッセンブリのためのパッケージ基板のためのＣＴＥ補償 | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-526059 | 電流駆動される負荷に等しい電流を提供するシステムおよび方法 | 2013年 6月20日 | 共同出願 |
| 特表 2013-524646 | ノンサービングセルに対するセル固有参照シンボルローケーションでの物理的ダウンリンク共用チャネルミュート | 2013年 6月17日 | 共同出願 |
| 特表 2013-524623 | 増幅器のためのアクティブミュート方式 | 2013年 6月17日 | 共同出願 |
| 特表 2013-524624 | シングルサプライＤ級アンプ | 2013年 6月17日 | 共同出願 |
| 特表 2013-524506 | 半導体熱電対及びセンサ | 2013年 6月17日 | 共同出願 |
99 件中 46-60 件を表示
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2013-527930 2013-526770 2013-526138 2013-526182 2013-526222 2013-526179 2013-526039 2013-525936 2013-525902 2013-526066 2013-526059 2013-524646 2013-524623 2013-524624 2013-524506
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