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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第254位 159件
(2010年:第414位 105件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第204位 176件
(2010年:第185位 177件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-57539 | ハニカム構造体用シール材、ハニカム構造体、及び、ハニカム構造体の製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-56328 | ハニカム構造体 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-56327 | ハニカム構造体 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-58093 | プリント配線板の製造方法 | 2011年 3月24日 | |
特開 2011-51892 | ルツボ | 2011年 3月17日 | |
特開 2011-46607 | セラミック構造体の製造装置、及び、セラミック構造体の製造方法 | 2011年 3月10日 | |
再表 2009-57213 | ハニカム構造体用梱包体、及び、ハニカム構造体の輸送方法 | 2011年 3月10日 | |
特開 2011-44739 | 多層プリント配線板 | 2011年 3月 3日 | |
再表 2009-50829 | 配線基板及びその製造方法 | 2011年 2月24日 | |
特開 2011-26755 | マット材および排気ガス処理装置 | 2011年 2月10日 | |
特開 2011-14612 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2011年 1月20日 | |
特開 2011-11328 | 切削ドリル及びプリント配線板の製造方法 | 2011年 1月20日 | 共同出願 |
特開 2011-14611 | 配線基板の製造方法 | 2011年 1月20日 | 共同出願 |
再表 2009-37939 | プリント配線板及びその製造方法 | 2011年 1月 6日 |
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2011-57539 2011-56328 2011-56327 2011-58093 2011-51892 2011-46607 2009-57213 2011-44739 2009-50829 2011-26755 2011-14612 2011-11328 2011-14611 2009-37939
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