イビデン株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第254位 159件
（
2010年：第414位 105件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第204位 176件
（
2010年：第185位 177件）
（ランキング更新日：2021年2月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4848752 | 部品実装用ピンを有するプリント配線板及びこれを使用した電子機器 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4847237 | 複合セラミック粉末とその製造方法 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4846572 | 多層プリント配線板 | 2011年12月28日 | 共同出願 |
| 特許 4834157 | 配線基板及びその製造方法 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4836425 | 半導体搭載用リードピン | 2011年12月14日 | 共同出願 |
| 特許 4836579 | セラミック構造体 | 2011年12月14日 | |
| 特許 4833432 | 電解めっき装置用めっき液保持部材 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4833431 | 電解めっき装置用めっき液保持部材 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4833434 | 電解めっき装置用めっき液保持部材 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4832621 | 多層プリント配線板 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4833433 | 電解めっき装置用めっき液保持部材及びその製造方法 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4831901 | 多層プリント配線板 | 2011年12月 7日 | |
| 特許 4827530 | ハニカム構造体 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4827809 | ＩＣチップ実装用基板 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4827346 | ラバープレス成形法 | 2011年11月30日 |
174 件中 1-15 件を表示
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4848752 4847237 4846572 4834157 4836425 4836579 4833432 4833431 4833434 4832621 4833433 4831901 4827530 4827809 4827346
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