※ ログインすれば出願人(イビデン株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2011年 出願公開件数ランキング 第254位 159件
(2010年:第414位 105件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第204位 176件
(2010年:第185位 177件)
(ランキング更新日:2025年4月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 4848752 | 部品実装用ピンを有するプリント配線板及びこれを使用した電子機器 | 2011年12月28日 | |
特許 4847237 | 複合セラミック粉末とその製造方法 | 2011年12月28日 | |
特許 4846572 | 多層プリント配線板 | 2011年12月28日 | 共同出願 |
特許 4834157 | 配線基板及びその製造方法 | 2011年12月14日 | |
特許 4836425 | 半導体搭載用リードピン | 2011年12月14日 | 共同出願 |
特許 4836579 | セラミック構造体 | 2011年12月14日 | |
特許 4833432 | 電解めっき装置用めっき液保持部材 | 2011年12月 7日 | |
特許 4833431 | 電解めっき装置用めっき液保持部材 | 2011年12月 7日 | |
特許 4833434 | 電解めっき装置用めっき液保持部材 | 2011年12月 7日 | |
特許 4832621 | 多層プリント配線板 | 2011年12月 7日 | |
特許 4833433 | 電解めっき装置用めっき液保持部材及びその製造方法 | 2011年12月 7日 | |
特許 4831901 | 多層プリント配線板 | 2011年12月 7日 | |
特許 4827530 | ハニカム構造体 | 2011年11月30日 | |
特許 4827809 | ICチップ実装用基板 | 2011年11月30日 | |
特許 4827346 | ラバープレス成形法 | 2011年11月30日 |
174 件中 1-15 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
4848752 4847237 4846572 4834157 4836425 4836579 4833432 4833431 4833434 4832621 4833433 4831901 4827530 4827809 4827346
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。イビデン株式会社の知財の動向チェックに便利です。
4月21日(月) -
4月22日(火) -
4月22日(火) -
4月22日(火) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) - 東京 千代田区
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月24日(木) - 東京 港区
4月24日(木) -
4月24日(木) -
4月25日(金) -
4月21日(月) -
東京都新宿区四谷2-12-5 四谷ISYビル3階 PDI特許商標事務所内 特許・実用新案 訴訟 鑑定 コンサルティング
愛知県名古屋市中区栄3-2-3 名古屋日興證券ビル4階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
バーチャルオフィス化に伴い、お客様、お取引先様には個別にご案内させていただいております。 特許・実用新案 商標 外国特許 外国商標 コンサルティング