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イビデン株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第254位 159件 上昇2010年:第414位 105件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第204位 176件 下降2010年:第185位 177件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 4848752 部品実装用ピンを有するプリント配線板及びこれを使用した電子機器 2011年12月28日
特許 4847237 複合セラミック粉末とその製造方法 2011年12月28日
特許 4846572 多層プリント配線板 2011年12月28日 共同出願
特許 4834157 配線基板及びその製造方法 2011年12月14日
特許 4836425 半導体搭載用リードピン 2011年12月14日 共同出願
特許 4836579 セラミック構造体 2011年12月14日
特許 4833432 電解めっき装置用めっき液保持部材 2011年12月 7日
特許 4833431 電解めっき装置用めっき液保持部材 2011年12月 7日
特許 4833434 電解めっき装置用めっき液保持部材 2011年12月 7日
特許 4832621 多層プリント配線板 2011年12月 7日
特許 4833433 電解めっき装置用めっき液保持部材及びその製造方法 2011年12月 7日
特許 4831901 多層プリント配線板 2011年12月 7日
特許 4827530 ハニカム構造体 2011年11月30日
特許 4827809 ICチップ実装用基板 2011年11月30日
特許 4827346 ラバープレス成形法 2011年11月30日

174 件中 1-15 件を表示

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4848752 4847237 4846572 4834157 4836425 4836579 4833432 4833431 4833434 4832621 4833433 4831901 4827530 4827809 4827346

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