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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第395位 105件 (2012年:第325位 129件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第399位 90件 (2012年:第237位 159件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-210372 | 核燃料被覆管及びその製造方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209957 | 巻付体、巻付体の製造方法、排ガス浄化装置及び排ガス浄化装置の製造方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-209958 | 保持シール材、保持シール材の製造方法、巻付体、排ガス浄化装置、及び、排ガス浄化装置の製造方法 | 2013年10月10日 | |
特開 2013-207223 | 電子部品及びその製造方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-204462 | 保持シール材、排ガス浄化装置及び保持シール材の製造方法 | 2013年10月 7日 | |
特開 2013-201037 | 蓄電デバイス用構造部材、蓄電デバイスおよび蓄電デバイス用構造部材の製造方法 | 2013年10月 3日 | |
特開 2013-197245 | プリント配線板 | 2013年 9月30日 | |
特開 2013-197548 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 9月30日 | |
特開 2013-184994 | 揮発性有機化合物分解剤 | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-186052 | 放射性物質を含む汚染水からセシウムを除去する方法、およびセシウム除去用のハニカム構造体 | 2013年 9月19日 | |
再表 2012-17532 | 半導体センサ | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-183027 | 電子部品内蔵配線板 | 2013年 9月12日 | |
特開 2013-183029 | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法 | 2013年 9月12日 | |
特開 2013-183028 | 電子部品内蔵配線板、チップコンデンサ、及び電子部品内蔵配線板の製造方法 | 2013年 9月12日 | |
特開 2013-183002 | 電子部品 | 2013年 9月12日 |
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2013-210372 2013-209957 2013-209958 2013-207223 2013-204462 2013-201037 2013-197245 2013-197548 2013-184994 2013-186052 2012-17532 2013-183027 2013-183029 2013-183028 2013-183002
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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