イビデン株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第395位 105件
（
2012年：第325位 129件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第399位 90件
（2012年：第237位 159件）
（ランキング更新日：2021年3月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 再表 2011-89795 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 5月20日 | |
| 特開 2013-98410 | 多数個取り基板 | 2013年 5月20日 | |
| 特開 2013-89779 | 配線板の製造方法 | 2013年 5月13日 | |
| 特開 2013-87756 | マット材及び排ガス浄化装置 | 2013年 5月13日 | |
| 特開 2013-87367 | Ｃ／Ｃ複合材の製造方法 | 2013年 5月13日 | |
| 特開 2013-89780 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 5月13日 | |
| 特開 2013-84692 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
| 特開 2013-83154 | 保持シール材、保持シール材の製造方法、排ガス浄化装置、及び、排ガス浄化装置の製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
| 特開 2013-80823 | プリント配線板及びその製造方法 | 2013年 5月 2日 | |
| 特開 2013-79665 | 断熱材及び断熱材の製造方法 | 2013年 5月 2日 | |
| 特開 2013-80807 | 電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置 | 2013年 5月 2日 | |
| 特開 2013-80606 | 電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置 | 2013年 5月 2日 | |
| 特開 2013-80846 | 配線板及びその製造方法 | 2013年 5月 2日 | |
| 特開 2013-80754 | 多ピース基板の製造方法及び多ピース基板 | 2013年 5月 2日 | |
| 特開 2013-80836 | プリント配線板の製造方法 | 2013年 5月 2日 |
101 件中 61-75 件を表示
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2011-89795 2013-98410 2013-89779 2013-87756 2013-87367 2013-89780 2013-84692 2013-83154 2013-80823 2013-79665 2013-80807 2013-80606 2013-80846 2013-80754 2013-80836
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