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独立行政法人産業技術総合研究所

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  2013年 出願公開件数ランキング    第93位 501件 下降2012年:第83位 517件)

  2013年 特許取得件数ランキング    第42位 832件 下降2012年:第31位 960件)

(ランキング更新日:2025年1月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2013-237060 レーザー誘起背面式の透明基板微細加工を行う加工装置 2013年11月28日
特開 2013-235122 微小物の3次元操作装置 2013年11月21日
特開 2013-235801 電子顕微鏡用試料、電子顕微鏡画像形成方法及び電子顕微鏡装置 2013年11月21日
特開 2013-236017 電子装置、積層構造体及びその製造方法 2013年11月21日
特開 2013-233096 遺伝子連結法およびそれを用いた単鎖抗体作製方法 2013年11月21日
特開 2013-232561 半導体装置 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-232560 炭化珪素半導体装置の製造方法 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-232563 炭化珪素半導体装置の製造方法 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-230689 メンバーズカードの形成方法と発行されたメンバーズカードの識別ステッカー 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-232553 炭化珪素半導体素子の製造方法 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-232558 炭化珪素半導体装置の製造方法および炭化珪素半導体装置 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-231245 表面処理された炭素繊維および炭素繊維−樹脂複合材料。 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-232557 炭化珪素半導体素子の製造方法 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-232565 炭化珪素半導体素子の製造方法 2013年11月14日 共同出願
特開 2013-232559 炭化珪素半導体装置の製造方法 2013年11月14日 共同出願

501 件中 46-60 件を表示

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2013-237060 2013-235122 2013-235801 2013-236017 2013-233096 2013-232561 2013-232560 2013-232563 2013-230689 2013-232553 2013-232558 2013-231245 2013-232557 2013-232565 2013-232559

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