日立金属株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第73位 570件
（
2013年：第244位 190件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第75位 518件
（2013年：第161位 257件）
（ランキング更新日：2025年1月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日立金属株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-65648 | ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体単結晶の製造方法 | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-66901 | 光コネクタ | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-66877 | 光ファイバアレイ及びその製造方法 | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-66873 | 光通信モジュール | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-67657 | ノンハロゲン難燃性絶縁電線 | 2014年 4月17日 | |
| 特開 2014-63792 | 表面改質されたＲ−Ｆｅ−Ｂ系焼結磁石の製造方法 | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-62180 | 塩素含有ポリマ組成物、それを用いた電線及びケーブル | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-63111 | 光コネクタ | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-63110 | 光モジュール | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-63825 | 圧電体薄膜付き基板の製造方法、及び圧電体薄膜素子の製造方法 | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-63798 | セラミックス回路基板 | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-63601 | 絶縁電線及びそれを用いたコイル | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-58625 | 発泡樹脂成形体、発泡絶縁電線及びケーブル並びに発泡樹脂成形体の製造方法 | 2014年 4月 3日 | |
| 特開 2014-60008 | ワイヤハーネスの製造方法 | 2014年 4月 3日 | |
| 特開 2014-58445 | 窒化珪素質焼結体、窒化珪素回路基板及び半導体モジュール | 2014年 4月 3日 |
570 件中 466-480 件を表示
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2014-65648 2014-66901 2014-66877 2014-66873 2014-67657 2014-63792 2014-62180 2014-63111 2014-63110 2014-63825 2014-63798 2014-63601 2014-58625 2014-60008 2014-58445
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