株式会社カネカ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第93位 494件
（
2011年：第85位 475件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第100位 415件
（
2011年：第108位 324件）
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株式会社カネカの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5037168 | 無電解めっき用材料、積層体及びプリント配線板 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5033061 | 発光デバイスとその製造方法 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5027591 | 架橋ポリマー粒子およびその製法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5028548 | 延伸フィルムの製造方法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5027556 | ポリイミド樹脂、及びこれを用いたポリイミド樹脂層、積層体、積層体の製造方法、光学補償部材 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5028873 | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5028139 | 硬化性組成物 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5027509 | 半導体封止剤用エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂成形材料 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5026827 | 発泡性ポリスチレン系樹脂粒子および該発泡性ポリスチレン系樹脂粒子からなるポリスチレン系樹脂発泡成形体 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5026730 | 光学材料用組成物、光学用材料およびその製造方法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5028044 | 半導体薄膜の製造方法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5025058 | バルーンカテーテル | 2012年 9月12日 | |
| 特許 5021857 | 帯電防止性能を有するポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその型内発泡成形体 | 2012年 9月12日 | |
| 特許 5021936 | 脂肪組織の酵素処理液から有核細胞を採取する方法 | 2012年 9月12日 | |
| 特許 5026182 | 断熱材支持具 | 2012年 9月12日 |
415 件中 136-150 件を表示
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5037168 5033061 5027591 5028548 5027556 5028873 5028139 5027509 5026827 5026730 5028044 5025058 5021857 5021936 5026182
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