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ラピスセミコンダクタ株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第374位 99件
（
2013年：第328位 132件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第271位 148件
（2013年：第233位 174件）
（ランキング更新日：2025年6月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ラピスセミコンダクタ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5524668 | ウエハ保持装置及び方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5525249 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5520435 | 半導体素子の製造方法 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5520524 | メモリ書込用電源回路 | 2014年 6月11日 | |
| 特許 5511489 | 半導体不揮発性記憶装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5511204 | 半導体記憶装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5512500 | 半導体装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5512139 | 半導体集積回路装置及び電源供給回路 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5502549 | 電圧出力装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5507288 | 半導体記憶装置のデコーダ回路 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5507271 | モールド樹脂封止装置及びモールド方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5503626 | 半導体ウェハおよびそれにより形成した半導体装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5503590 | 半導体装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5503790 | 半導体基板 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5495752 | 光検出装置及び光検出装置の製造方法 | 2014年 5月21日 |
148 件中 76-90 件を表示
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5524668 5525249 5520435 5520524 5511489 5511204 5512500 5512139 5502549 5507288 5507271 5503626 5503590 5503790 5495752
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