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エスケーハイニックス株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第626位 57件
（
2012年：第744位 42件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第476位 74件
（
2012年：第199位 196件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エスケーハイニックス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-46415 | 集積回路チップ及びこれを含む送受信システム | 2013年 3月 4日 | |
| 特開 2013-41665 | 異なる周波数を有する複数のクロックを用いる半導体メモリ素子 | 2013年 2月28日 | |
| 特開 2013-41584 | 集積回路チップ、これを含むシステム及び動作方法、メモリ及びメモリシステム | 2013年 2月28日 | |
| 特開 2013-37762 | 半導体メモリ素子の駆動方法 | 2013年 2月21日 | |
| 特開 2013-33591 | 不揮発性メモリ素子とその自己補償方法 | 2013年 2月14日 | |
| 特開 2013-34032 | 半導体パッケージ | 2013年 2月14日 | |
| 特開 2013-33989 | 半導体パッケージ | 2013年 2月14日 | |
| 特開 2013-33988 | 回路基板およびこれを利用した半導体パッケージ | 2013年 2月14日 | |
| 特開 2013-33984 | 導電性側壁スペーサを有する不揮発性メモリ装置及びその製造方法 | 2013年 2月14日 | |
| 特開 2013-21319 | 半導体装置及びその製造方法 | 2013年 1月31日 | |
| 特開 2013-21322 | 不揮発性メモリ素子及びその製造方法 | 2013年 1月31日 | |
| 特開 2013-12746 | 半導体素子の製造方法 | 2013年 1月17日 |
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2013-46415 2013-41665 2013-41584 2013-37762 2013-33591 2013-34032 2013-33989 2013-33988 2013-33984 2013-21319 2013-21322 2013-12746
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